PA视讯特钢科技有限公司

在高端半导体器件封装中，气密性封装是确保器件长期可靠性的关键。封装外壳材料需要与陶瓷或玻璃基板实现热膨胀系数的精确匹配，避免在温度循环过程中因热应力导致封装失效。可伐合金因其独特的热膨胀特性成为这一领域的首选材料。

可伐合金4J29棒材采用氢气保护热处理工艺。首先在1150℃下进行2小时固溶处理，随后以100℃/h的速率缓冷至600℃，最后炉冷至室温。这一工艺使材料在20-400℃范围内的热膨胀系数控制在(4.5-5.2)×10⁻⁶/℃，与96%氧化铝陶瓷的膨胀系数实现完美匹配。

在陶瓷封装盖板的应用中，我们通过扫描声学显微镜检测封接质量。测试结果显示，采用优化工艺处理的4J29合金与氧化铝陶瓷的封接件，在经过-65℃至150℃的1000次温度循环后，仍能保持10⁻⁸ Pa·m³/s的氦质谱检漏率，完全满足航天级半导体器件的可靠性要求。

我们建立了完整的材料性能检测体系，包括热膨胀系数测试仪、金相分析系统和X射线应力分析仪，确保每批次材料的性能一致性。特别是通过磁性法测量奥氏体化程度，精确控制材料的膨胀特性。