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在大型芯片封装和微机电系统(MEMS)封装中，配重材料的密度和尺寸精度对器件性能具有重要影响。传统配重材料往往难以兼顾高密度和精密加工性能，而钨合金通过独特的制备工艺解决了这一难题。

钨合金球采用粉末注射成形(PIM)工艺制备。首先将90-97%的钨粉与粘结剂混合，通过精密模具成形后，在1400-1500℃下进行烧结，最后通过精研获得精确的球体尺寸。该工艺制备的钨合金球密度可达17-18.5g/cm³，直径公差控制在±0.005mm以内。

在陀螺仪芯片封装中的应用表明，采用钨合金配重后，器件的重心稳定性提升显著。在-40℃至85℃的温度循环测试中，配重块的尺寸变化率小于0.01%，确保了传感器输出信号的稳定性。振动测试显示，采用钨合金配重的封装结构在2000Hz范围内的共振峰值降低40%。

我们建立了一套完整的检测体系，包括密度测量仪、圆度测量仪和表面粗糙度仪，确保每个钨合金球都符合精密封装的要求。特别是通过CT扫描检测内部缺陷，确保材料的均匀性和一致性。